iPhone 7 e i limiti della fisica

Secondo Hahn, l'impilamento 3D dei microchip "estenderà la legge di Moore ancora per qualche anno al massimo", sempre che sia ancora tecnicamente gestibile ed economicamente fattibile per i produttori.

Con il cosiddetto "fan-out packaging", come è previsto per la prossima generazione di iPhone, Apple non vuole più mettere i singoli microchip all'interno di un chip uno accanto all'altro, ma impilarli uno sull'altro per risparmiare frazioni di millimetro di spazio. "Il fan-out packaging è un design di chip promettente, si potrebbe anche parlare di chip 3D, ma presenta ai produttori sfide enormi", riferisce Hahn dall'industria dei fornitori asiatici.

Accatastamento di chip 3D

Secondo il "chief thinker" per le comunicazioni mobili al Consiglio Diplomatico, l'impilamento tridimensionale delle funzioni dei chip l'una sull'altra può essere l'ultimo passo prima che la legge di Moore debba essere abbandonata. George Moore, il cofondatore di Intel, ora il più grande produttore di chip del mondo, aveva postulato nel 1965 che ogni anno su un chip si inseriscono il doppio dei circuiti (microchip) rispetto all'anno precedente - in seguito ha corretto l'intervallo di tempo a due anni.

La legge è stata applicata fino ad ora, ma "potrebbe finire nei prossimi anni, a partire dall'iPhone 7", ipotizza Raimund Hahn. Spiega: "La tecnologia dei microchip si muove ormai in dimensioni atomiche, per cui le leggi della meccanica quantistica mettono sempre più i bastoni tra le ruote agli ingegneri dei chip.

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