L'iPhone 7 et les limites de la physique

Selon M. Hahn, l'empilement 3D des puces électroniques "prolongera la loi de Moore de quelques années au maximum", à condition qu'elle soit encore techniquement contrôlable et économiquement viable pour les fabricants.

Dans un emballage dit "en éventail", comme il est prévu pour la prochaine génération d'iPhone, Apple ne veut plus placer les différentes puces dans une puce les unes à côté des autres, mais plutôt les empiler les unes sur les autres afin de gagner des fractions de millimètre d'espace. "L'emballage en éventail est une conception de puce prometteuse, on pourrait aussi parler de puces en 3D, mais elle présente d'énormes défis pour les fabricants", explique M. Hahn, qui travaille pour l'industrie de l'approvisionnement en Asie.

Empilage de puces en 3D

Selon le "penseur en chef" des communications mobiles au Conseil diplomatique, l'empilement tridimensionnel des fonctions des puces les unes sur les autres pourrait être la dernière étape avant que la loi de Moore ne soit abandonnée. George Moore, le co-fondateur de ce qui est aujourd'hui le plus grand fabricant de puces au monde, Intel, a postulé en 1965 que chaque année, deux fois plus de circuits (micropuces) tiendraient sur une puce que l'année précédente - plus tard, il a corrigé l'intervalle de temps à deux ans.

La loi était en vigueur jusqu'à présent, mais "elle pourrait prendre fin dans les prochaines années, à commencer par l'iPhone 7", spécule Raimund Hahn. Il explique : "La technologie des micropuces évolue maintenant dans les dimensions atomiques, de sorte que les lois de la mécanique quantique freinent de plus en plus le travail des ingénieurs en puces.

Pour en savoir plus sur les évolutions et les tendances en matière de téléphonie mobile, voir  http://www.diplomatic-Council.org  et http://www.rhino-inter-group.com